“接下来我去game channel还有个直播。所以后面……”

下午六点，过了一般办公室上班族下班的时间。但青木和山田两人还在外奔波。

山田现在的薪水不足以维持之前的奢侈生活。

因此他现在还要在game channel兼职。打两份工。

“课长和我说过，最后两家我自己去跑。”

“那这车子……”

“交给我就好了，不然你以为之前这车是谁在开。”

“那请把我放在大冢站前。”

“这个时间点去坐山手线？”

“没办法，这是最快的方式。”

晚高峰的东京，电车里简直是地狱景象。

还好，山田足够健壮。

挤车是不会输给任何人的。

……

“做出这个方案的人真的是天才，不过就是不知道是不是太冒进了一点。”

深层科技的仓野看着笔记本上的设计文档和图纸，逐页审核。

一月下旬，关于gamebrick2掌机的soc设计方案被发送往东京。

深层科技的东京团队，基本上以前哈德森的硬件开发队伍为基本班底。

这群人之前参与过pce主机的开发。

Pce时代的游戏主机。不要说soc了。连gpu都没有。

其实直到playstation初代的年代。

日本的硬件厂商，还会把游戏主机的图形处理功能分拆开来。交给不同的芯片去处理。

而现在，把各种功能集于一身的soc芯片。这一概念虽然早就被提出。

但原哈德森的这些工程师，之前接触的机会并不多。

在叹服港芯半导体的设计能力之余。多少有些鼓励。也纯属正常情况。

“冒进？主要有什么隐患？”

齐东海对半导体设计技术一窍不通。

而哈德森这些老工程师，当年好歹参与过pce和pcfx的定制化芯片设计。

也许能帮他解释一下。

“从设计方案上来看，实现基本功能完全没问题。而且比想象中的还要集成化。像是wifi之类的功能处理模块都集成了进去。可是散热……就怕散热压不住。”

Gamebrick2的soc并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款soc芯片。

之前几个月，为了snk的neogeo mini主机。

港芯科技就开发了一款新品。

neogeo mini是一款高度集成化的主机。

主板上除了闪存，几乎就只有soc一块芯片。

不光是cpu，连内存都一起集合了进去。

而且，因为原版的neogeo，是基于十六位的芯片。

按道理来说，无论功耗还是体积，放进soc芯片都不是难题。

但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。

到最后。芯片的散热表现依旧不太理想。

好在neogeo mini尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。

有足够的空间给它用来散热。

这方面的问题才变得不那么突出。

gamebrick2就不一样了。

Gamebrick2是掌机。本身散热空间有限就不说了。

握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。

更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。

下一代无论是掌机还是主机。整体上机能进步都是跨越级的。

正在策划中的gamebrick2。本身的图形处理能力在世嘉的dreamcast主机之上。

却要塞在巴掌大的一个空间之内。