华国不知道未来在芯片领域，分工会越来越明细，半导体厂商们会逐渐专精于某个领域。

原本的垂直制造商，半导体厂商一手包办从芯片设计到芯片制造的厂商只剩下三星和英特尔。

整个九十年代，华国在半导体领域的对标学习对象，先是霓虹企业，然后是高丽企业。

准确来说就是三星。

而周新的出现给了华国另外一种选择，那就是把芯片设计、芯片代工拆分开，设计、制造、供应链上下游的其他技术，都由不同的企业进行供应。

作为一个大国，华国不会放弃原本的战略路线，培育出一家兼顾设计和制造的半导体企业。但是他们也不会放弃在新模式上的探索，尤其是申海市，他们希望在张江复刻硅谷的成功。

以周新的经验来看，一手包办设计和制造会有技术上的优势，当制程来到22nm以下的时候，这种优势愈发明显。

英特尔在14nm领域同时掌握了芯片设计和制造工艺，这是他们能够用14nm做出单核性能最强CPU的重要原因。

垂直制造有技术上的优势，但是开发效率却不及芯片代工、芯片设计的商业分工模式。

后世英特尔的芯片制造部门，一直以来都在制程上处于领先地位，尤其是在2012年的22nm制程上，远超台积电和三星。

这套垂直制造模式给了英特尔极强的信心，但是22nm之后，14nm制程推迟了半年才出来，后来英特尔的制程跳票成了常态，再后来就是把芯片制造外包给台积电。

以至于最后能够在最先进制程上把芯片代工和芯片设计一手承包，依然坚持下来的只有三星。

芯片制造到了3nm时代，英特尔需要台积电的代工产能支持。

强如英特尔，在二十一世纪第一个十年占尽了技术上的优势，也会因为技术研发的路径依赖而出现落后。因此周新对这条路径没有太大的把握。

英特尔后世找台积电代工，并非一个突然的决定，而是长期积累下来的结果。

英特尔找台积电代工主要有两种情况，一种是当初收购的部门，像英飞凌无线部门，本来就有一些采用较旧的台积电28nm制程的RF电路，这种因为原计划需要，没有必要为了转单而转单。

另外一种情况则是英特尔本身造成的问题。产能的规划是长期的环环相扣的过程，其中一个环节出问题就会对未来造成影响。

建厂，准备原材料，培训工程师，调整机器，等技术部门把制程配方调试出来之后，开始小规模试生产。试生产的过程中一边调整良品率，另一边则是芯片设计团队提早一到两年开始设计。

最后在芯片代工和芯片设计约定好的时间，设计团队把设计方案交给晶圆厂，开始一层一层的光罩慢慢做，最后大规模生产、封装、测试、出货。

在原定计划下，英特尔10nm制程研发顺利，14nm厂一边量产，10nm厂一边慢慢测试准备就绪，等到良品率达标，可以开始大量接单。芯片设计团队在10nm制程上也基本完成设计了上。

对英特尔来说，10nm制程实现后，哪个芯片设计部门优先？图形处理器，因为图形处理器的架构一致，设计周期短，可以迅速产出设计蓝图。然后才是CPU、Server陆续开始生产10nm的芯片。10nm产量持续增加，14nm慢慢腾出产能。

在英特尔的10万员工里，除去TMG/CPU/Server这些核心部门，还有很多隶属于英特尔的外围组织也需要芯片。

这些外围组织绝大多数都是英特尔曾经的CEO布莱恩挥霍老本买进来的收藏品。像什么原本还算有点名气但逐渐被人遗忘的FPGA公司Altera，为了重返手机市场买来的英飞凌无线部门，赶流行被当冤大头买贵了的人工智能Nervana，自动驾驶Mobileye。

扣掉这些大型奢侈品，还有一些基础IP，IO，内存，还有小号CPUAtom。最后就是一些量不大，一台公务用车就可以打发的外围组织。又或者是纯做研究、发论文的组，帮TMG做测试芯片的先进芯片设计组织。总之，英特尔内部山头林立，无奇不有。

更有甚者，还有一些不知什么原因默默地在Intel里浮沉数十载讨生活的流浪武士组织。当年周新在英特尔实习，认识的一位业内前辈把这些组统称为后妈养的没人疼的孩子。

这些流浪武士组织其实曾经也是有头有脸隶属于正规组织的。只是无奈于这些正规组织被解散了，像英特尔一时兴起的晶圆代工，设计部门的领导为了手下员工们的生存，只好在英特尔内部帮人打工。

比如Server部门要做一个内存控制IC人手不够，就暂时让流浪武士们来接这个活.如果面临太多竞争，像是遇到印度班加洛用人海战术又爱夸口一切没问题把活抢走了，又或者是遇到马来西亚滨城干起活来不要命的华人工程师，那只能摸摸鼻子，去接一些别人捡剩的看不到未来的活。

英特尔也帮中兴通讯做过芯片，这些帮中兴通讯做芯片的组就是流浪武士组织。总之英特尔内部是这样一个弱肉强食的世界.

这些各式各样的内部组织，按照对公司利润贡献的重要程度，来决定能否排进10nm或继续用14nm的多余产能.

结果英特尔的10nm难产，芯片设计团队空转。更重要的是CPU/Server/GT怎么办？只好继续占用14nm的产能。

最惨的情况来了，TMG里面负责制程研发的单位是TD（technologydevelopment）.TD本来就处在人人过劳的极限状态，以前14nm弄好了，主力就去10nm。留下一小撮工程师维护14nm，然后再分出一小部分精锐去7nm。现在14nm要继续搞，还要搞14nm+，14nm++，14nm+++，也就是英特尔为人诟病的挤牙膏。

那分给10nm人数就少了，7nm就更少了。硬生生地就让自己越陷越深。导致一步错，步步错。

而且14nm产能都给了公司的命脉CPU/Server，那其他的部门怎么办？日子还是要过，IC还是要出货，为了求生路，大家就纷纷发难，势力相对大一点的英飞凌无线部门就跳出来说，我们在英飞凌时代就是用台积电，合作愉快，让我们继续用吧。

AI团队说我们的AI芯片不能等，有多少的数据等着我们训练，英伟达都甩过我们好几条街了。所以我们一定要用最好的制程，没有英特尔的10nm就给我台积电的7nm。

一些帮Server系统做周边芯片的边缘部门说话都开始大声起来，不给我们出货，Server也出不了货，大家要死一起死咯。

到了这种地步，英特尔没有任何别的选择，开放给台积电下单是不得已而为之的最后解决方法。英特尔作为一家上市公司，对股东有盈利的义务，但盈利不代表一定要靠自己生产芯片。

至于英特尔开始到台积电下单之后对本身公司体制产生了严重的副作用，CPU的生产莫名其妙也开始用起台积电了。

周新对这一段历史非常了解，胡正明原本会去台积电担任首席技术官，后来台积电的董事长刘德音在千禧年的第一个十年里只是胡正明的跟班罢了。

准确得说是周新对台积电的历史非常了解，台积电的7nm制程代工，在最开始是强行推上马的。

最开始完全是为了和三星抢单强推，按照代工价格以及那时候的良品率来看，连成本都收不回来，完全是靠弯弯政府补贴来抹平损失。

当然好处在于等熬过了最开始的阶段，靠着市场垄断，台积电的毛利率接近百分之五十，远高于只做自家芯片设计的三星。三星也少量接高通和英伟达的芯片代工，但是英伟达和高通压价特别厉害。

台积电和三星背后都有政府撑腰，政府宁愿给予高额补贴都不会让他们倒下。

英特尔就更如此了，英特尔即便自己的芯片生产环节亏损，靠台积电和三星能够实现更高的利润，他们也不可能放弃芯片代工。

因为三星和台积电位于的高丽和弯弯离华国太近，如果未来冷*战，这两个地区都处于对抗的第一线，风险过高，阿美利肯会失去芯片来源。

这也是为什么阿美利肯要通过各种手段或是逼迫、或是诱惑台积电去阿美利肯建厂。只是台积电被忽悠得一愣一愣，三星靠拖字诀无限往后拖延。

站在长远的眼光看，周新更偏向于芯片代工和芯片设计分开的模式。强如苹果，也要把芯片代工交给台积电。

唯一坚持下来的英特尔，它在整个生态上有极强的优势，服务器里的绝大多数软件，像操作系统、编译器、数据库等等，全部是在英特尔芯片的生态上开发的。

这些都需要长时间的磨合和调试才能达到稳定的状态。

如果换成其他公司的CPU，理论上应该是直接兼容没有任何问题，但实操过程中肯定需要大量地调试才能到达生产的状态。所以除非其他厂商的CPU，比如AMD实在好太多，否则公司没有动力去换掉英特尔的CPU。

未来一些国家会出于国家安全的考量，把英特尔替换掉，这将给他们本国IT厂商们拓展了无限前景。

因此如果要采取英特尔的模式，周新将面临两个问题，第一个是强如英特尔走这条路都不算成功，周新同样没有自信。

在没有系统的前提下，靠一个人的力量是无法控制从芯片设计到芯片代工所有节点的，更别提还要去攀登上游的光刻机和高端材料。

涉及到的节点太多，采取创新型企业集群的方式可行性最高。

第二个问题是，周新在半导体领域表现得再优秀，也无法说服所有华国企业在这个时间点去搞国产设备和国产操作系统取代阿美利肯的it软硬件。

因此政府适当倾斜资源，靠市场化培育起一批集成电路领域有竞争力的企业，在18年之前这些企业就能够在半导体产业链上下游靠自身能力占据一定的市场份额。

那么在18年之后，宏观环境变化下，这些企业将依靠华国市场迅速成长起来，取代外国产业链。

这也是为什么周新很看重张江的原因。

在原本时空中张江并没有发挥出规划的作用，离成立张江高科园区时候的规划有差距。

而周新希望靠新芯科技这一样板工程，和资金优势来吸引人才和产业形成规模效应。

新芯半导体和新芯光刻机只是第一步。

而Matrix则是第二步，后世苹果靠着手机的高利润率，可以在手机芯片领域不计成本地提高性能。因为无论如何他们都能够通过iphone的品牌溢价实现盈利。

高通设计芯片则需要考虑成本，即便采取最先进制程的安卓手机，他们的价格也无法和iphone比肩。

另外多说一句，那就是在芯片制造领域，工资成本只占营收的零头罢了，最贵的成本来源于设备折旧。

只有靠matrix成功，形成高利润之后，靠着高利润在芯片领域提高性能。

在这个阶段，中芯国际是不会被国外卡脖子，在订单倾斜下，可以赶上国外的最先进进程。

当中芯国际赶上国外最先进制程后，再逐渐让国产芯片供应链进入中芯国际供应链中，从测试开始做起。

这样才能形成正向循环。

周新在去张江调研的时候，心想他这样搞了之后，大量半导体企业坐落在张江绝对会导致张江的房价飙升得比想象中更快。

后世即便像周新这样创业小有成就的人，也会看着魔都的房价咬牙，买又觉得不值，不买又感觉缺了点什么。

新芯科技在张江的进度，比周新的预期更顺利。

和新芯科技的顺利不同，关建英在推动和中芯国际的合作过程中，非常的不顺利。

按照原本时空，中芯国际的250nm制程将在2001年9月试生产，在2002年一季度开始量产。

也就是说新芯光刻机目前的220nm样机完全能满足中芯国际的要求。

关建英作为新芯科技的总经理，同时也会负责新芯光刻机的部分业务，在他看来，华国出现了新的芯片代工企业，还是业内赫赫有名的张汝京创建的。

新芯科技和中芯科技天然有大量互补的地方，新芯光刻机完全可以和中芯国际深度合作，新芯光刻机的测试可以和中芯国际的建厂并行进行。

而且当时周新在申海的时候和张汝京也相谈甚欢，两人都表示后续要加强合作，尤其是在光刻机领域。

结果周新回旧金山之后，关建英想推此事，中芯国际方面却各种打太极，丝毫不接招。

周新感慨还是筹码太少，连中芯国际都拿捏不了。

和外界以为的，中芯国际靠高薪从台积电挖人不同，当年中芯国际给的待遇只有台积电的七成左右。选择去中芯国际的大多属于在台积电被边缘化的工程师。

周新大致知道中芯国际为什么不愿意和新芯光刻机合作，根本原因还是在于新芯光刻机不成熟。

对于要尽快投产的中芯国际来说，哪里有时间和精力去帮新芯半导体测试样机，

周新心想，还是要找机会控股中芯国际，虽然是分成不同的企业来做这件事，但是芯片代工和芯片设计分开，现在影响不大，等到了22nm制程以下后，会影响到性能。

等到了22nm制程后，芯片设计必须和芯片代工一起做。

芯片优劣不只取决于工艺的。最典型案例是英伟达用台积电14nm制程打败了AMD的台积电7nm芯片（GTX2080vsRadeonVII），性能更高的同时功耗甚至还更低，这是架构设计的魅力所在。

到了22nm之后，芯片生产商的设计规则不会告诉芯片设计公司，台积电帮海思代工，它不可能告诉海思7nm的芯片与非门版图怎么设置，时钟线上反相器的MOS该放在哪个位置。

这属于芯片制造厂商们靠经验堆出来的独门秘诀，属于台积电的看家本领。所以华国的芯片设计公司给台积电的只会是一个大概的样式，然后加上逻辑序列。

这些逻辑序列需要多次流片才能实现，海思负责芯片的大方向，台积电在大方向上去做调整，具体版图怎么设计，mask怎么做。