台积电历史上的翻身节点在于铜制程的突破。

在铜制程之前，台积电绝大部分技术都需要依赖于IBM，一直到铜制程工艺。

IBM想把他们新开发的铜制程工艺卖给台积电，台积电选择拒绝，希望自己单干。

原本在台积电攻克铜制程的过程中，林本坚属于关键核心人物，现在缺了林本坚之后，这个进度没有原本那么快。

如果有林本坚的加入，台积电只需要花两年不到时间就能攻克铜制程，而IBM的技术不够成熟，存在明显缺陷。这也将导致台积电在攻克铜制程之后占据芯片代工超过一半的市场份额。

林本坚的构想是和台积电围绕光刻机进行合作，现在台积电虽然没有未来垄断性那么强，但是也属于是芯片代工的头部梯队。

在新芯科技自己的芯片代工企业还停留在襁褓中的时候，选择和台积电合作，寻找一家芯片代工厂商联手推进新一代光刻机的研发显得很有必要。

“我认为在当前情况下，我们可以和台积电围绕芯片技术上进行合作。

今年手机集成芯片推出后，即便我们完成了与华虹的合资公司成立，光靠一条8英寸的生产线也无法满足产能需求。

其次台积电有着技术突破的需求，我们同样有技术突破的需求，我们可以和台积电沟通，在攻克130nm制程过程中的技术专利需要相互授权。

为此我们可以提供一部分A1E芯片订单给台积电。我们不管是和台积电合作，还是在芯片领域和其他厂商合作，一定要发挥我们多元化的优势。

新芯科技不仅只有光刻机，我们还有芯片设计和芯片代工。

这些都能成为谈判筹码。”

周新说完后，关建英补充道：“没错，这也是三星的玩法，三星很喜欢以买寻卖。

比如让三星手机去找德州仪器芯片，然后让德州仪器再把芯片代工交给三星。在和其他厂商合作的时候，三星会推出存储芯片、面板和芯片代工三者结合的捆绑销售策略。

我们之前围绕这一块的利用还不够。捆绑销售是很常见的策略，AMD也喜欢把CPU和GPU放在一起卖。

之前新芯科技没有考虑到我们在这一块的优势，在把A1E芯片代工交给三星、AMD和德州仪器的时候，没有强制把新芯光刻机去进行捆绑销售。”

三星利用自己在存储芯片和面板上的优势，获得了苹果的代工订单，在成为苹果的芯片代工合作伙伴后，短短四年时间三星在芯片代工上的利润翻了三倍。

给苹果代工A系列芯片的利润占了百分之八十五。

手机芯片代工是很大一块蛋糕，半导体领域的合作不只是利润那么简单，技术同样重要，一年多时间Mphone在全球范围内激活数量超过你500万台，算上没有卖出去的存货和经销商手里没有开机的存货，Matrix一共订了大概700万的A1E芯片，这是一笔接近10亿美元的订单。

即便把这10亿美元的订单拆分成3块，也是很大一笔金额，在这个过程中提出一些要求，比如必须搭着采购新芯光刻机，要开放一些技术授权，他们绝对会答应下来的。这并不是什么苛刻的要求。

之前没有这么搞，主要是因为关建英在这方面的经验不足，之前主要是从事芯片设计领域的工作，像新芯科技的形态和三星很像，如果再进入面板领域和存储芯片领域的话，那就和三星一样了。

这种综合性半导体企业需要充分利用长处去补足短板。关建英缺乏这方面的意识。

而林本坚也没有像原时空一样台积电工作，他属于在IBM工作之后直接来的新芯，以IBM的强势地位，技术上压根没有短板，他们一旦在技术上落后就会放弃整个这块的业务。

胡正明说：“我看了一下，我们给三星芯片代工的订单，已经超过他们全年营收的四分之三了，我们有充分谈判的基础。

我们可以同时和台积电、三星双方合作，在某种程度上来说，三星也希望能有更多选择，而不是在设备和原材料上只能选择霓虹厂商。

我们可以以光刻机为契机，和三星、台积电开展合作。

而在台积电攻克130nm制程之后，可以给台积电一些A1E芯片的订单。”

胡正明接着说：“另外我们可以不用只盯着华虹，根据我了解摩托罗拉在津门有一家8英寸的芯片生产工厂正在谋划转让，我们可以考虑引进外部资本后联手收购。”

在21世纪的第一个十年里，华国的半导体产业呈现出一种很诡异的态势，华国在全球集成电路市场里的占比越来越大，以IDC在2005年做的统计为例，全球集成电路的营收总额是1920亿美元，华国市场的营收总额是403亿美元，约为全球市场的20%。

但是华国半导体制造商们的全年营收只有25.6亿美元，而且华国自己生产的芯片超过百分之九十都是海外订单。华国内需旺盛，华国本土的芯片代工厂商却需要把芯片生产出来之后卖给外资经过一道转手，最后再卖给华国消费者。

华国本土消费电子品牌的孱弱导致了华国企业在整个上下游的利润占比非常低，技术带动和提供的就业岗位同样有限。

周新担心的点在于，红利期没有积累足够的技术，等到红利期过去会非常被动。

尤其芯片技术的发展几乎是三年一个版本，落后了要花十倍的力气补回来。

现在能够追赶先进制程最后的余晖了，台积电能够靠自研突破IBM的封锁，ASML可以靠着和台积电的合作把尼康拉下马。

换做二十年之后，即便芯片生产厂商联手，也几乎不可能再造一个ASML，实现技术上的突破了。

当然不是说永远不可能，只是沿着现有技术路线的话是无法超过ASML，要是基础材料出现革命性突破，比如未来从硅基芯片变成碳基芯片，芯片原材料从单晶硅变成石墨烯。

“在前面这几年，新芯科技不会进行分红，我也不会去抽新芯科技的账面资金做其他事，全部会用来投入研发，以及给一线工程师和研发人员发工资。

我们的福利体系向一线工程师和研发人员倾斜。”周新说。