相反,新芯内部芯片的需求还会拿一部分给台积电来做。”
刘德音说的是真的,但是隐藏了部分信息,那就是新芯交给台积电的订单越来越少,随着新芯的产能增长,他们迟早会去抢台积电的订单。
还有就是,新芯优先合作对象是华虹和中芯,然后才是台积电。
主持人恍然大悟:“原来新芯和台积电之间还存在合作关系,也就是说新芯发展得越好,台积电也能从中受益。”
刘德音心里很想反驳,但表面上还是要装作一副赞同的样子:“是的。
像新芯和台积电这种模式,他们相当于是数据共享限制较少的单一公司,因此英特尔可以比AMD更紧密地优化彼此的制造和设计。
他们的最终芯片定价可以低于AMD,因为无需支付额外的代工费用。”
AMD的代工大部分是交给台积电做的。
“同样的,新芯也是这样一家企业,他们能够极大程度利用数据共享之间的优势,优化设计方案和制造工艺。
正是因为新芯和英特尔是同类型的企业,所以在移动芯片领域,新芯让英特尔非常难受,英特尔和AMD相比的领先优势,在面对新芯的时候消失不见了。”刘德音想把英特尔拉下水。
他的话是会被媒体传播到硅谷的,台积电和硅谷之间的联系要比和张江之间的联系紧密的多。
英特尔一直要到14nm工艺制程的时候开始落后,原本定于2016年突破10nm工艺进行过渡,结果就是完全崩溃,台积电在16nm、10nm和7nm工艺上接连领先,直接领先了英特尔三年时间。
而英特尔失去领先地位后,效率低下的问题暴露无遗,他们在制造晶圆的良品率上明显低于台积电,需要更多的晶圆厂来实现相同的产量。
从成本到性能再到良品率,几乎是全方位的落后,甚至没人能说清楚英特尔为什么落后。
以至于后来英特尔自己在进行改革的时候,采取了内部代工的模式,内部设计部门需要付费来锁定订单。
采用大量内部代工的模式来节省成本,比如说不同的芯片设计团队,你这个团队去年设计的芯片销售额是多少,然后英特尔根据你们团队的销售额给你分配你可以支配的钱,你再拿这笔钱去锁定订单。
而不是之前那种所有团队按照重要性排队,A团队把先进制程的生产占完了,结果造出来的东西依托答辩,完全卖不出去,靠着老本可以一直躺着把先进制程给占完了。
而因为周新知道IDM模式的弊端,所以新芯从成立之初就是采取内部代工的模式。
甚至因为燕雀和鸿鹄的火爆,新芯内部有芯片设计人员单独组建团队,进行智能手机相关芯片的设计。
“那您认为英特尔和新芯之间谁会有优势?”主持人也是看热闹不嫌事大。
刘德音说:“英特尔掌握了现在,而新芯看上去在未来占据了优势。
我们都知道个人PC是过去数十年主流电子产品,英特尔牢牢占据个人PC芯片的垄断地位,但新芯在智能手机芯片的领先地位同样稳固,智能手机是未来。”
主持人问:“刘先生,在大概十年前您接受采访的时候说,Fabless模式是未来,IDM是落后的模式,现在随着新芯科技的出现,IDM模式好像又重新焕发了生机。
大家发现除了英特尔之外,其他企业同样能够做好IDM模式,您现在是要推翻十年前自己的观点还是说继续坚持Fabless比IDM更好的观点?”
刘德音说:“新芯看上去是个例外,它的强势是建立在他在智能手机芯片的强势地位上的,其他企业无法像英特尔和新芯那样,占据某一类芯片绝对领先优势的时候,Fabless是要好于IDM的。”
主持人笑道:“所以您还是坚持Fabless更好的观点,只是给这一观点打了一个补丁。”
刘德音点头:“是的。”
在未来,英特尔在14nm之后彻底落后台积电,他们在硬抗了十年之后也抗不住了,把芯片制造和芯片设计进行了拆分。
英特尔牌代工厂能接苹果A系列芯片和M系列芯片的订单,英特尔设计部门的订单也可以直接交给台积电,而不是找种种借口加以掩饰。
英特尔在做出拆分决定的时候预计,拆分后的第一年就能节省30亿美元的成本,并贡献6%的利润。
到2023年,该代工厂的收入预计将超过200亿美元,超越三星成为全球第二大代工厂。通过这些成本降低和效率提高,英特尔的目标是到2026年赶上台积电,并有可能赢得苹果等大公司的业务和英伟达。
结果就是这只是美好的幻想,实际情况远不如他们自己的预期,英特尔技术落后和臃肿的组织关系有关,和组织失去活力有关,不一定是IDM这种模式不行。
“对于新芯收购ASPLA这件事您怎么看?”主持人问,“这也是最近岛内很关心的一个话题,在这样的大环境下,三星在扩产,新芯在并购,台积电是不是也要乘着这个时机进行逆势扩张?”
“老实说啦,虽然我不想承认,但是新芯收购ASPLA对台积电来说不是一个好消息。”刘德音苦笑:“因为这代表新芯的工艺能够再度进步,产能得到增加,能分出来给台积电的订单就更少了。
三星扩产和新芯的扩张,都表示一件事,那就是他们对自己的企业有足够的信心,认为他们能够在金融危机中活下去,活到局势反转,周期上行的那一天。
台积电同样有这样的信心,但和这两家企业相比,台积电的资金实力确实没有那么雄厚。”
(本章完)