“没错！”

“绝影4代！”

“Pro！”

？？？？？

绝影的Pro版？

这次现场没有欢呼，观众都等着卢伟奇介绍绝影4Pro又做了哪些升级，一个绝影4都够牛逼了，这4Pro还不得上天啊。

“超级核心主频提升至3.65Ghz，4个大核心，主频提升为为2.65Ghz。”

“更高的超级核心主频，在处理更高负载的任务场景时，也会有更佳的表现，同时我们也对GPU的主频进行升级，硬件级别的光追技术，支持各种图形接口标准，能够兼容各种不同的应用和游戏，也为开发者提供了更多的图形处理选择和优化空间。”

“一句话，能打败绝影的只有绝影自己！”

看到这里的时候，克利夫兰也算是松了一口气，还好，还好，红星这次没有在绝影4上面拿出过于逆天的东西。

只是对原本的主频进行了一次超频。

超频这种事在芯片厂商和半导体行业不是什么新鲜事，也都是大家都是经常做的。

比如克利夫兰就计划对865进行超频，然后规划一个新型号870，以求尽量顶过2020年。

三桑那边5nm制程的进度非常非常快，良品率也在攀升，三桑说在下半年就可以实现小批量的量产，年底肯定能量产。

克利夫兰的底气也非常足，新架构，新工艺，甚至是新名字的芯片，就算不能和绝影系列一较长短，和红星的s系列还是有一战之力的。

名字上面这次克利夫兰也是搞了点玄学在里面，命名上参考了华夏对一些数字的追求，直接跳过885，改为888.

888，发发发，多好的名字。

发布会舞台上的卢伟奇也是简略介绍了绝影4Pro，毕竟绝影的性能不用卢伟奇多说，只要是红星的粉丝对这颗芯片都是十分有信心。

搭载这款芯片的手机表现也是十分亮眼，无需多言。

绝影这两个字一出，所有人都知道这意味着什么。

“绝影4Pro更高的主频，也是对我们的散热设计一个很大的考验，这次破军在内部构造设计上，也是采用了全新的结构。”

“中置芯片，冰封环形散热设计。”

大屏幕上面卢伟奇放出来破军的内部构造，抛弃了以往常规的那种手机上半部分放置处理器核心的设计，将主板横置在手机的中间部分，上下两部分有两块电芯。

看到这个结构图，观众也是直接明白了这次破军采用的是双电芯设计。

既然采用双电芯了，那双充电孔肯定也会继续保留了。

“在绝影4Pro上有氮化硼，导热铜柱，负责将热量传递到机身背部和中框，同时在主板背部，还有一块巨大的真空腔均温板，双面散热，环形导热。”

“帮助我们将热量尽快的传导进空气中。”

“而且中置主板，中置芯片还有一个好处就是当我们使用散热背夹的时候，直接就贴合到了我们的核心发热点，能极快的降低核心温度。”

随后卢伟奇又播放了一段视频，在视频里中置主板的破军，在红星散热背夹下只用了不到15s就将核心温度降了下来，比之前那种上半部分放置处理器的降温速度要快200%！