第284章 无意捡宝的感觉,比赚几十亿还刺激!
“诺伊斯,山海微电的新闻你有了解吗?”
方丘环顾四周,发现附近没有其他人,于是小声冲着一旁的同事询问道。
“耶,当然,但我并不认为这是一个真实有效的信息,遥远的东方古国,为了忽悠你们这些华人工程师回国效力,显然费尽了心思。”
诺伊斯耸了耸肩,全然一副不相信的表情。
“如果名副其实呢?我有一位好友在MVIDIA的芯片研发中心效力,他的领导就是吴茂哲的老同学,消息非常可靠。”
方丘尴尬地摸了摸鼻子,继续解释道。
“No,这绝不可能。”
诺伊斯摇了摇头,肯定说道。
镐通的芯片工程师,薪资水平差异不大,他原本是一名设计验证工程师,凭借10纳米工艺制程的解决方案,一跃升职为首席半导体工程师。
年薪从6.4万美刀上涨至13.6万美刀,加上股票和奖金,每年税前总收入大约是20万美刀。
在富饶奢靡的黄金州,可以过上潇洒的生活,毕竟一辆宝马5系仅仅五万美刀,一套中位价格的独栋别墅只要18万美刀。
在他的印象里,华国的芯片工程师,大多数每个月收入只有可怜的2000美刀,怎么可能获得2.2亿美刀的分红?
“我要是拥有和你一样的才华,一定会选择加入山海微电,上班一年就能实现财富自由,别墅游艇都能触手可及喔。”
方丘慢悠悠说道。
诺伊斯嗤笑一声,在心里骂了一句“小可爱”,随即不再搭理方丘,转头把注意力放在骁龙825处理器的设计研发上。
之后几天。
诺伊斯在BBS论坛、龟谷工程师交流会、咖啡馆以及图书馆中,不断听到有人提及“山海微电天才工程师,2.2亿美刀分红”的话题。
他从一开始的嗤之以鼻,到慢慢接受,只用了一周时间。
因为很多人知道他的遭遇后,向他表示惋惜,说过最多的话便是“噢!诺伊斯,如果你是山海微电的员工,研发出10纳米的工艺制程,现在早就成为千万富翁了,可惜你不是,哈哈!”
这类言论,无形之中改变了他的想法。
凭什么那些“蠢货”,用落后的16纳米工艺制程,都能拿到2.2亿美刀的分红,并且还是每年2.2亿美刀,对他的心理,造成了成吨的暴击伤害。
此前,他还在为了3万美刀的分红沾沾自喜,如今这笔钱,却像一把刀狠狠插在他的心口,在肆意嘲笑他的愚笨。
没过多久,诺伊斯偷偷完成山海微电的面试后,直接向主管递交了辞呈。
“Why?你的工作不是做得好好的吗?为什么会突然想要辞职?”
研发中心的技术总裁一脸不解。
“抱歉,我患上了严重的抑郁症,需要回家休养一段时间。”
诺伊斯早有打算,说出提前编造出来的理由。
技术总裁劝说了几个小时,见诺伊斯心意已决,才不得不同意签字。
尽管看上去,诺伊斯非常健康。
“方,你跟我一起走吧!”
诺伊斯办完离职手续,偷偷找上方丘,打算带他一同加入山海微电。
“不,我还是更喜欢镐通的工作环境,”
方丘笑着拒绝了。
他心里则在暗自欢喜,诺伊斯可是一位重量级的研发天才,这一笔中介费可赚了不少。
离开镐通,他去哪里继续挖这些尖端人才?
犯傻的事,坚决不能做!
诺伊斯明显愣了一下,方丘平时在私下里,对山海微电的研发环境、福利待遇推崇备至,应该很乐意加入才是啊?
方丘轻轻一笑,意味深长,礼貌地送别诺伊斯。
这是他这个月里,完成的第三单业绩。
类似的情况,每天都在龟谷上演,英特、镐通、得州仪器均有一批核心人员闹着要离职。
理由是千奇百怪,搞得管理层摸不到头脑!
“在公司长胖24斤,决定回家减肥。”
“我要走了,不想告诉你原因,说了也是瞎编的,再见!”
“挤不上龟谷地铁三号线,影响我的生活质量。”
“我对工作没兴趣,我的兴趣是拯救世界。”
直到他们打听到,这群人不约而同的购买了,飞往华国沪城的机票,这才恍然大悟。
“Shit!无耻的山海微电,竟然动用恶劣的竞争手段!”
镐通CEO安蒙破口大骂。
最后为了遏制离职潮,还是相应调整了研发中心的薪资待遇,普遍上涨20%。
英特、得州仪器见此情形,只能无奈地选择保持同步。
2016年的第一个月,龟谷的空气,对于芯片工程师来说都是香甜的,因为他们迎来了一次全员大涨薪。
当这波人搞清楚真实缘故后,纷纷对大洋彼岸的东方,产生了强烈好奇心。
……
另一边。
陈河宇结束高层会议,在听完各个研发部门、生产部门、职能部门的工作汇报后,点明新的一年,抓生产的同时,不能放缓对14纳米工艺制程的研发。
按照摩尔定律,集成电路上容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍。
换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降到之前的一半。
要是不能一直保持工艺领先性,山海微电的毛利率、订单量就会在两年后极速下滑,沦落到争抢中低端芯片市场的地步。
尤其16纳米的工艺制程,在全球半导体领域,并未处在统治地位。
英特、湾积电、三兴均有成熟的14纳米工艺,山海远远没达到可以停下来喘口气的强悍程度。
“我明白,研发上不会松懈,有您追加的200亿资金,我们在未来的一年里,定然能取得出色成果。”
何婷波笑着道。
“我不喜欢空话,以后同步研发进度时,我要精准知道制程控制的尺寸、位置和形状,设备和材料的改进方案,有没有掌握更高分辨率的光刻技术,以及封装技术是否有重大突破。”